2021年芯片封装上市公司概念有哪些？

（1）、宁波精达：

官网显示，通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。2020年，公司实现营业总收入为4.25亿元，净利润为6735万元，过去五年平均ROE为8.64%。

（2）、新易盛：

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。2020年营收19.98亿，同比增长71.52%，近三年复合增长为62.14%；净利润4.92亿，同比增长131.03%，近三年复合增长为293.08%。

（3）、大恒科技：

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。公司2020年营收为23.15亿元，净利润为5723万元，过去三年平均ROE为3.76%。

（4）、利扬芯片：

中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。2020年，公司实现营业总收入为2.53亿元，净利润为5195万元，过去五年平均ROE为10.03%。

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