芯片封测上市公司龙头有哪些？芯片封测概念股名单一览

芯片封测上市公司龙头有哪些？

长电科技：

芯片封测龙头，在应收账款周转天数方面，从2017年到2020年，分别为41.98天、42.41天、46.89天、48.94天。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

华天科技：

芯片封测龙头，在应收账款周转天数方面，从2017年到2020年，分别为42.05天、47.84天、51.81天、58.35天。

2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

芯片封测概念股名单一览

深科技：

公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

通富微电：

公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

汉威科技：

2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。