2021年半导体硅片龙头上市公司汇总

南方财富网 2021/10/25 08:34:46

2021年半导体硅片龙头上市公司有：

立昂微：半导体硅片龙头股。

在扣非净利润方面，从2017年到2020年，分别为8328万元、1.55亿元、8579万元、1.5亿元。

国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片及成品的研产销，控股子公司金瑞泓连续三年在中国半导体材料十强企业评选中位列第一名；公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，目前已成为ONSEMI、AOS、东芝、中芯国际等知名企业供应商。

沪硅产业：半导体硅片龙头股。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为1.6亿元、2.22亿元、2.17亿元、2.37亿元。

相较于全球半导体硅片龙头企业，公司并不具有明显的规模优势，在稳步积累技术、扩充产能的同时，公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场，从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。

众合科技：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

中环股份：公司的N型高效太阳能硅片已成为全球最大的供应商。

兴森科技：2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。