粤芯半导体
于2026年10月13日在深圳证券交易所上市
证券简称:粤芯半导体
证券代码:301660
发行价:12.01元/股
发行市盈率:倍
公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司2026年第二季度财报显示,粤芯半导体总资产290.82亿元,净资产78.21亿元,少数股东权益61.37亿元,营业收入17.77亿元,净利润-11.4亿元,资本公积104.56亿元,未分配利润-111.33亿。
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