据交易所公告,盛合晶微今日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688820,发行价为19.68元/股,发行市盈率为195.62倍。
盛合晶微上市首日表现:
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报方面,公司2025年第四季度总资产约226.03亿元,净资产约144.28亿元,营业收入约65.21亿元,净利润约9.21亿元,资本公积约137.95亿元,未分配利润约4.89亿元。
募集的资金将投入于公司的三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等,预计投资的金额分别为840000万元、300000万元。
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