盛合晶微上市时间为今日,发行价格为19.68元/股,发行市盈率为195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
公司的财务报告中,在2025年第四季度总资产约226.03亿元,净资产约144.28亿元,营收约65.21亿元,净利润约144.28亿元,基本每股收益约0.57元,稀释每股收益约0.56元。
公司本次募集资金50.28亿元,其中840000万元用于三维多芯片集成封装项目;300000万元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。
新股指南:4月27日-5月1日2只新股将公布网上发行中签率
南方财富网 2026-04-20 14:16:52
星期二1只新股将公布网上发行中签率,你申购了没?(4月21日)
南方财富网 2026-04-20 14:12:29