于4月21日在上海证券交易所上市,证券简称:盛合晶微,证券代码:688820,发行价:19.68元/股,发行市盈率:195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报方面,公司2025年第四季度财报显示总资产约226.03亿元,净资产约144.28亿元,营业收入约65.21亿元,净利润约144.28亿元,基本每股收益约0.57元,稀释每股收益约0.56元。
本次募集资金共50.28亿元,拟投入840000万元到三维多芯片集成封装项目、300000万元到超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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