据交易所公告,盛合晶微今日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688820,发行价为19.68元/股,发行市盈率为195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报方面,公司2025年第四季度财报显示总资产约226.03亿元,净资产约144.28亿元,营业收入约65.21亿元,净利润约144.28亿元,基本每股收益约0.57元,稀释每股收益约0.56元。
该股本次募集的资金拟用于公司的三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等。
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