盛合晶微以19.68元每股的价格发行,发行了2.55亿股,发行市盈率195.62倍,中签率为0.03682856%。
公司在2025年第四季度的财务报告中,资产总额约226.06亿元,净资产约144.27亿元,营业收入约65.21亿元,净利润约9.23亿元,资本公积约137.95亿元,未分配利润约4.91亿元。
本次募资投向三维多芯片集成封装项目金额840000万元;投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目金额300000万元,项目投资金额总计114亿元,实际募集资金总额50.28亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-63.72亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比226.75%。
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