据交易所消息,新恒汇网上发行最终中签率为0.0209420064%。
本次发行价格为12.8元/股,发行股票数量为5988.89万股,网下发行数量为2395.56万股,网上发行数量为2395.55万股。
本次网上有效申购户数为1169.73万户,网上有效申购股数为1143.9亿股,网下有效申购数量为6697户,网下有效申购股数为1067.32亿股。
公司的财务报告中,在2025年第一季度总资产约14.48亿元,净资产约12.84亿元,营收约2.41亿元,净利润约12.84亿元,基本每股收益约0.29元,稀释每股收益约0.29元。
此次募集资金拟投入45597.01万元于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、6266.12万元于研发中心扩建升级项目,项目总投资金额为5.19亿元,实际募集资金为7.67亿元。
公司主营芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。
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