该股于2025年1月15日上市,上市地点:深圳证券交易所,证券简称:惠通科技,证券代码:301601,发行价:11.8元/股,发行市盈率:18.28倍。
公司主营化学工程高端装备及产品整体技术方案提供商,主要从事高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。
财报方面,公司2024年第三季度总资产约19.31亿元,净资产约8.98亿元,营业收入约5.07亿元,净利润约8766.39万元,资本公积约4.1亿元,未分配利润约3.83亿元。
此次募集资金中预计25230万元投向技术研发中心(惠通研究院)项目、15016万元投向高端化工装备生产线智能化升级技术改造项目,项目总投资金额为4.02亿元,实际募集资金为4.14亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。