周五,共有1只可转债上市,为利扬芯片可转债N利扬转。
N利扬转,债券代码:118048
利扬芯片可转债安排于7月19日上市。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:13038,38038,63038,88038
末"六"位数:049738,299738,549738,799738
末"七"位数:0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814
末"八"位数:14914886
末"九"位数:050986343,175986343,300986343,425986343,550986343,675986343,800986343,925986343
末"十"位数:2162656676,4685314183
利扬芯片所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
7月19日15时收盘,利扬芯片涨6.55%,报15.780元;5日内股价上涨3.04%,成交额6727.32万元,市值为31.61亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最低为2019年的2.32亿元,最高为2023年的5.03亿元。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
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