利扬芯片（688135）：可转债于7月19日上市

利扬芯片可转债安排于2024年7月19日上市。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：13038，38038，63038，88038

末"六"位数：049738，299738，549738，799738

末"七"位数：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

末"八"位数：14914886

末"九"位数：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343

末"十"位数：2162656676，4685314183

末"五"位数：13038，38038，63038，88038

末"六"位数：049738，299738，549738，799738

末"七"位数：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

末"八"位数：14914886

利扬芯片利扬芯片截至13时33分，该股涨6.28%，股价报15.720元，换手率1.95%，成交量391.24万手，总市值31.49亿。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最低为2019年的2.32亿元，最高为2023年的5.03亿元。

公司介绍：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

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