7月22日-7月26日,共有3只新股可申购,为上交所主板力聚热能、创业板博实结、科创板龙图光罩。
力聚热能(603391)
发行数量2275万股,网上发行910万股,申购代码732391,申购上限9000股,顶格申购需配市值9万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为16.04元。
公司主要从事热水锅炉与蒸汽锅炉的研发、生产和销售。
根据公司2024年第一季度财报。
该股本次募集的资金拟用于公司的基于工业互联网平台的年产500套大功率超低氮燃气锅炉产业化项目、年产1,500套超低氮蒸汽锅炉产业化项目、年产1,000套超低氮燃气锅炉产业化项目、补充流动资金等。
博实结(301608)
博实结发行2225.27万股,预计上网发行534.05万股,行业市盈率为33.18倍。
博实结本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。
公司主要致力于从事物联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售。
公司最近一期2024年第一季度的营收为2.48亿元,净利润为3522.49万元,资本公积约2.41亿元,未分配利润约7.13亿元。
龙图光罩(688721)
2024年7月26日可申购龙图光罩,龙图光罩发行总数约3337.5万股,网上发行约801万股,申购代码787721,单一账户申购上限8000股,申购数量500股整数倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.53元。
公司从事半导体掩模版的研发、生产和销售。
公司在2024年第一季度的财务报告中,资产总额约7.13亿元,净资产约5.79亿元,营业收入约5972.29万元,净利润约2476.28万元,资本公积约3.4亿元,未分配利润约1.25亿元。
本次募集资金将用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、补充流动资金项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目,项目投资金额分别为66942.07万元、8000万元、3320万元。
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