利扬转债发行基本信息:发行规模5.2亿元,转股价值99.318,转股价16.13,溢价率0.69%,申购日期7月2日。
利扬芯片,代码688135,6月28日,利扬芯片开盘报15.89元,截至下午三点收盘,报16.020元,成交额5406.74万元,换手率1.68%,市值为32.09亿元。
从近五年营收复合增长来看,利扬芯片近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最低为2019年的2.32亿元,最高为2023年的5.03亿元。
公司介绍:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
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