可转债基本信息
可转债名称:利扬转债
申购时间:7月2日
债券规模:5.2亿元
转股价值:98.5121
转股溢价率1.51%
利扬芯片,代码688135,6月28日,利扬芯片开盘报15.89元,截至09时41分,报15.790元,成交额210.23万元,换手率0.07%,市值为31.63亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为21.35%,过去五年营收最低为2019年的2.32亿元,最高为2023年的5.03亿元。
公司介绍:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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