利扬转债发行基本信息:发行规模5.2亿元,申购日期2024年7月2日。
正股情况:简称利扬芯片,代码为688135,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
公司介绍:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
募集资金用途:补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。
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