于4月2日在深圳证券交易所上市,证券简称:广合科技,证券代码:001389,发行价:17.43元/股,发行市盈率:26.32倍。
广合科技上市首日表现:
开盘价50元,开盘溢价186.86%,收盘价51.88元,收盘涨幅197.65%,换手率78.51%,最高涨幅233.33%,成交均价52.51元,每中一签获利17540元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
此次募集资金中预计66810.52万元投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
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