广合科技(001389)2024年4月2日上市,发行数量为4230万股,每股定价17.43元。
广合科技上市首日表现:开盘价50元,开盘溢价186.86%,每中一签获利19030元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
根据公司2023年第四季度财报。
此次募集资金中预计66810.52万元投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
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