于4月2日在深圳证券交易所上市,证券简称:广合科技,证券代码:001389,发行价:17.43元/股,发行市盈率:26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,广合科技最新报告期2023年第四季度实现营业收入约26.78亿元,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
本次募集资金将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目投资金额分别为66810.52万元、25000万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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