该股于今日上市,上市地点:深圳证券交易所,证券简称:广合科技,证券代码:001389,发行价:17.43元/股,发行市盈率:26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司的2023年第四季度财报,显示资产总额为38.12亿元,净资产为18.3亿元,营业收入为26.78亿元。
本次募资投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程金额66810.52万元;投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款金额25000万元,项目投资金额总计9.18亿元,实际募集资金总额7.37亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-1.81亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比124.52%。
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