广合科技于深圳证券交易所上市,代码001389,顶额申购要11万元,申购时间2024年3月22日,中签号公布时间为3月26日,上市时间为4月2日。
广合科技具体中签情况如下所示:
末"四"位数:2897,7897,7558
末"五"位数:21498,01498,41498,61498,81498,49773
末"六"位数:333197,833197,618044
末"七"位数:8004259,0504259,1754259,3004259,4254259,5504259,6754259,9254259
末"八"位数:98787286
末"九"位数:097770253
末"四"位数:2897,7897,7558
末"五"位数:21498,01498,41498,61498,81498,49773
末"六"位数:333197,833197,618044
末"七"位数:8004259,0504259,1754259,3004259,4254259,5504259,6754259,9254259
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
根据公司2023年第四季度财报,广合科技在2023年第四季度的资产总额为38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿元。
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