后天上市,上市地点为深圳证券交易所,证券简称为广合科技,证券代码为001389,发行价为17.43元/股,发行市盈率为26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报显示,公司在2023年第四季度的业绩中,总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
此次募集资金中预计66810.52万元投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
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