于4月2日在深圳证券交易所上市,证券简称:广合科技,证券代码:001389,发行价:17.43元/股,发行市盈率:26.32倍。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
该公司2023年第四季度财报显示,广合科技2023年第四季度总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元。
此次募集资金中预计66810.52万元投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
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