广合科技(股票代码:001389,申购代码:001389)将于3月22日进行网上申购,发行总数为4230万股,网上发行1142.1万股,发行价17.43元/股,发行市盈率26.32倍,申购上限1.1万股,网上顶格申购需配市值11万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司主要致力于印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
本次募集资金共7.37亿元,拟投入66810.52万元到黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元到广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。
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