广合科技明日新股申购,以下为新股介绍:
广合科技发行量为4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,网上发行1142.1万股,发行市盈率26.32倍,于2024年3月22日申购,申购代码001389,申购价格每股17.43元,单一账户申购上限1.1万股,申购数量500股整数倍。
广合科技将于深交所上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
根据公司2023年第四季度财报。
此次募集资金拟投入66810.52万元于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、25000万元于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目总投资金额为9.18亿元,实际募集资金为7.37亿元。
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