2024年3月22日,A股市场新股——广合科技发行和申购,中签缴款日期为3月26日16:00之前。
广合科技此次IPO拟公开发行股份4230万股,其中,网上发行数量为1142.1万股,网下配售数量为2664.9万股,申购代码为001389,申购数量上限为1.1万股,网上顶格申购需配市值为11万元。
民生证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司2023年第四季度财报显示,广合科技总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿。
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