广合科技(股票代码:001389,申购代码:001389)将于2024年3月22日进行网上申购,发行量为4230万股,网上发行1142.1万股,申购上限1.1万股,网上顶格申购需配市值11万元。
广合科技将于深交所上市。
本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司2023年第四季度财报显示,广合科技总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿。
募集的资金将投入于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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