广合科技(001389)电子电路制造,发行总数4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,行业市盈率28.54倍。
此次广合科技的上市承销商是民生证券股份有限公司。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司2023年第四季度财报显示,广合科技2023年第四季度总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元,净利润4.15亿元,资本公积6.46亿元,未分配利润7.11亿元。
募集的资金预计用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
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