广合科技此次IPO拟公开发行股份4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,其中,网上发行数量1142.1万股,网下配售数量为2664.9万股,申购代码为001389,申购数量上限为1.1万股,网上顶格申购需配市值为11万元。
此次广合科技的上市承销商是民生证券股份有限公司。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第四季度总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营收约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
募集的资金预计用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
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