广合科技:3月22日申购,发行量为4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,其中网上发行1142.1万股,申购上限1.1万股。
广合科技计划于深交所上市。
本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,公司2023年第四季度财报显示总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
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