2024年3月22日
广合科技(股票代码:001389,申购代码:001389)网上申购日期3月22日,发行4230万股,其中网上发行1142.1万股,申购上限1.1万股,网上顶格申购需配市值11万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司从事印制电路板的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第四季度总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营收约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
本次募集资金将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款,项目投资金额分别为66810.52万元、25000万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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