广合科技3月22日新股申购,以下为新股介绍:
广合科技,发行日期为2024年3月22日,申购代码为001389,拟公开发行A股4230万股,网上发行1142.1万股,单一账户申购上限1.1万股,顶格申购需配市值为11万元。
广合科技属于电子电路制造。
广合科技将于深交所上市。
广合科技本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第四季度公司资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。