3月18日至3月22日本周,共有2只新股可申购,为创业板星宸科技、深交所主板广合科技。
星宸科技(301536)
星宸科技发行总数约4211.26万股,网上发行约为715.9万股,发行市盈率15.34倍,申购日期为3月18日,申购代码为301536,申购价格16.16元/股,单一账户申购上限7000股,申购数量500股整数倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.24元。
公司主要从事视频监控芯片的研发及销售。
公司在2023年第四季度的财务报告中,资产总额约34.4亿元,净资产约20.9亿元,营业收入约20.2亿元,净利润约2.05亿元,资本公积约6.32亿元,未分配利润约9.25亿元。
公司本次募集资金6.81亿元,其中161979.34万元用于新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目;85000万元用于补充流动资金;57640.59万元用于新一代AI处理器IP研发项目。
广合科技(001389)
电子电路制造领域企业广合科技(001389)于3月22日在深交所申购,股票代码001389,预计网上发行1142.1万股。
该新股主要承销商为民生证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
该公司2023年第四季度财报显示,广合科技2023年第四季度总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等。
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