广合科技3月22日新股申购,以下为新股介绍:
广合科技:2024年3月22日申购,发行量为4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,其中网上发行1142.1万股,申购上限1.1万股。
广合科技将于深交所上市。
本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,广合科技最新报告期2023年第四季度实现营业收入约26.78亿元,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
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