广合科技(001389)申购时间为2024年3月22日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2024年3月26日。
广合科技计划于深交所上市。
该新股主要承销商为民生证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.13元。
公司主要致力于印制电路板的研发、生产和销售。
公司在2023年第四季度的业绩中,资产总额达38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元。
募集的资金预计用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。