3月22日,A股市场新股——广合科技发行和申购,中签缴款日期为3月26日16:00之前。
广合科技此次IPO拟公开发行股份4230万股,其中,网上发行数量为1142.1万股,网下配售数量为2664.9万股,申购代码为001389,申购数量上限为1.1万股,网上顶格申购需配市值为11万元。
广合科技计划于深交所上市。
该新股主要承销商为民生证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报方面,广合科技最新报告期2023年第四季度实现营业收入约26.78亿元,实现净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
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