广合科技3月22日新股申购,以下为新股介绍:
广合科技:2024年3月22日申购,发行量为4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,其中网上发行1142.1万股,申购上限1.1万股。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
该公司2023年第四季度财报显示,广合科技2023年第四季度总资产38.12亿元,净资产18.3亿元,营业收入26.78亿元。
募集的资金预计用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
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