广合科技3月22日新股申购,以下为新股介绍:
广合科技(001389)电子电路制造,发行总数4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,行业市盈率28.44倍。
广合科技将于深交所上市。
本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.13元。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
财报显示,2023年第四季度公司资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
募集的资金将投入于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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