新一周,共有2只新股可申购,为创业板星宸科技、深交所主板广合科技。
星宸科技,申购代码:301536
星宸科技发行基本信息
发行价:16.16元/股,发行市盈率:15.34倍,申购日期:2024年3月18日。
公司本次发行由中国国际金融股份有限公司为其保荐机构。
公司主要致力于视频监控芯片的研发及销售。
公司2023年第四季度财报显示,星宸科技2023年第四季度总资产34.4亿元,净资产20.9亿元,营业收入20.2亿元,净利润2.05亿元,资本公积6.32亿元,未分配利润9.25亿元。
该新股本次募集资金将用于新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目,金额161979.34万元;补充流动资金,金额85000万元;新一代AI处理器IP研发项目,金额57640.59万元,项目投资金额总计30.46亿元,实际募集资金总额6.81亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-23.66亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比447.62%。
广合科技,申购代码:001389
广合科技申购时间为2024年3月22日,本次公开发行股份数量4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,其中,网上发行数量为1142.1万股,网下配售数量为2664.9万股,参考行业市盈率为28.37倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.13元。
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售。
公司在2023年第四季度的财务报告中,资产总额约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
募集的资金将投入于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
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