3月18日到3月22日,共有2只新股可申购,为创业板星宸科技、深交所主板广合科技。
星宸科技(301536)
星宸科技此次IPO拟公开发行股份4211.26万股,占发行后总股本的比例为10%,其中,网上发行数量715.9万股,网下配售数量为2863.67万股,申购代码为301536,申购数量上限为7000股,网上顶格申购需配市值为7万元。
本次发行的主要承销商为中国国际金融股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为5.24元。
公司经营范围为一般项目:集成电路设计;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件批发;销售代理;国内贸易代理;贸易经纪;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子专用材料销售;半导体分立器件销售。许可项目:技术进出口;对台小额贸易业务经营;货物进出口;进出口代理。
公司最近一期2023年第四季度的营收为20.2亿元,净利润为2.05亿元,资本公积约6.32亿元,未分配利润约9.25亿元。
本次募集资金将用于新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目、补充流动资金、新一代AI处理器IP研发项目,项目投资金额分别为161979.34万元、85000万元、57640.59万元。
广合科技(001389)
广合科技发行总数约4230万股,占发行后总股本的比例为10.02%,网上发行约为1142.1万股,申购代码为:001389,申购数量上限1.1万股。
此次广合科技的上市承销商是民生证券股份有限公司。
公司主要致力于印制电路板的研发、生产和销售。
财报显示,公司在2023年第四季度的业绩中,总资产约38.12亿元,净资产约18.3亿元,营业收入约26.78亿元,净利润约18.3亿元,基本每股收益约1.09元。
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