广合科技申购时间为2024年3月22日,本次公开发行股份数量4230万股,其中,网上发行数量为1142.1万股,网下配售数量为2664.9万股,参考行业市盈率为28.32倍。
公司本次发行由民生证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营印制电路板的研发、生产和销售。
公司最近一期2023年第四季度的营收为26.78亿元,净利润为4.15亿元,资本公积约6.46亿元,未分配利润约7.11亿元。
募集的资金将投入于公司的黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款等,预计投资的金额分别为66810.52万元、25000万元。
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