2024年2月8日上海合晶新股上市,公司发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
上海合晶首天开盘价19.77元,收盘后价格21.23元,上涨了-6.31%,当天成交均价19.32元,每中一签获利达-715元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
该公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
本次募资投向低阻单晶成长及优质外延研发项目金额77500万元;投向补充流动资金及偿还借款金额60000万元;投向优质外延片研发及产业化项目金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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