上海合晶于2月8日新股上市,发行价格每股22.66元,发行市盈率为42.05倍。
上海合晶上市首日表现:开盘价19.77元,开盘溢价-12.75%,收盘价21.23元,收盘跌幅6.31%,换手率47.7%,成交均价19.32元,每中一签亏1670元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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