2月8日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为上海合晶,证券代码为688584,发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司本次募集资金15亿元,其中77500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目;60000万元用于补充流动资金及偿还借款;18856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目。
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