2月8日上海合晶新股上市,公司发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元,净利润为2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
此次募集资金拟投入77500万元于低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元于补充流动资金及偿还借款、18856.26万元于优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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