据交易所公告,上海合晶明日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688584,发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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