上海合晶于上海证券交易所上市,代码688584,顶额申购要10.5万元,申购时间1月30日,中签号公布时间为2024年2月1日,上市时间为2024年2月8日。
上海合晶具体中签情况如下所示:
末"四"位数:5731,7731,9731,3731,1731
末"五"位数:81036,61036,41036,21036,01036,06712
末"六"位数:277370,777370,706405
末"七"位数:1119795,2369795,3619795,4869795,6119795,7369795,8619795,9869795,8650747
末"八"位数:49434542,25580441,56751253,01186997,40123506
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
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