2024年2月8日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为上海合晶,证券代码为688584,发行价为22.66元/股,发行市盈率为42.05倍。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
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