2月7日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为成都华微,证券代码为688709,发行价为15.69元/股,发行市盈率为37.04倍。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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